馳芯半導(dǎo)體是一家物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)，目前已完成了UWB（Ultra Wide Band 超寬帶）芯片原型開發(fā)，突破了低功耗高性能通信基帶IP、高精度定位IP和模擬射頻IP等UWB芯片所需的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，并獲得了相關(guān)專利技術(shù)。近日，馳芯半導(dǎo)體宣布已在2022年8月完成近億元的PreA+輪融資。本輪由惠友資本領(lǐng)投，上海馭快和鴻石資本跟投，本輪融資資金將主要用于CX300產(chǎn)品的量產(chǎn)備貨、新產(chǎn)品的開發(fā)和市場(chǎng)拓展。(IT桔子)