來源：新浪VR
根據德國公司HardwareLuxx的說法，AMD希望將其即將推出的Zen 3處理器的單線程性能提高至少20%。該增益將來自IPC的15%的增加，而其余的將通過增加工作時鐘來實現。
預計內核數量將保持不變，消費者CPU最多可容納16個，服務器芯片最多可容納64個內核。而且，正如之前已經報道的那樣，AMD將放棄CCX設計，并堅持使用沒有任何分區的單個CCD或小芯片。這樣，L3緩存現在將在小芯片上的八個內核之間共享，從而提高了緩存命中率。其余的將保持不變。
至于熱那亞，您可以預期會有更多的內核數超過64個（同樣，如前所述）和一個新的套接字。服務器和客戶端平臺都將看到此更改，前者將遷移到SP5，后者將遷移到AM5。因此，預計將出現許多新技術，包括DDR5、6nm EUV工藝，PCIe 5以及服務器端對持久性內存（NVDIMM-P）的支持。不過，與此同時，AMD將堅持使用SMT 2，而不是先前傳聞的SMT 4。
米蘭和威猛（Vermeer）將于今年晚些時候推出，而熱那亞（Genoa）將于2021年底或2022年初抵達。
