來源：新浪VR
根據最近的市場研究報告，TSV似乎完全不受COVID-19全球大流行和華為損失的影響，華為是主要的硅采購商，這要歸功于美國政府的法規。這家硅制造商不僅在今年大放異彩：它還在積極提高產量以及對制造技術的投資。
該報告稱，臺積電的生產能力目前被超額訂購了60%，其中很大一部分是由于對5G硬件需求的增長。臺積電在一次演講中表示，其28納米以下的產品堆棧以28%的復合年增長率增長，其7納米的產量是2018年的三倍。該報告表明，臺積電正在致力于更新的工藝創新，預計3納米芯片到2022年可用。
在5G硬件的興起和7nm工藝上對新控制臺SoC和AMD GPU / CPU的需求之間，無論世界其他地區如何處理，TSMC的命運都在增長。到今年年底，臺積電將每月生產140，000個7nm晶圓。
臺積電的5nm工藝似乎也取得了長足的進步，這對即將到來的智能手機以及即將到來的GPU和CPU（尤其是AMD）來說是個好兆頭。具體而言，相對于生命周期中同一階段的7nm，在5nm工藝上的成品率似乎已顯著提高。明年有可能導致更便宜的5nm芯片。
