來源：超能網(wǎng)
此前有傳言指，高通下一代旗艦 SoC 的開發(fā)代號為 SM8450，其正式名稱為驍龍 895，將采用三星 4nm 工藝制造。據(jù) Wccftech 報道，這款 SoC 的正式名稱并不是驍龍 895，而是驍龍 898，其配置的 Cortex-X2 超大核心頻率將達到 3.09 Ghz。
這款 SoC 將采用 Armv9 架構(gòu)的核心，分別是一個 Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個 Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個 Kryo 780 Silver（Cortex-A510），其中兩個將會以較高頻率運行，另外兩個會以較低頻率運行。其 GPU 則是 Adreno 730，VPU 和 DPU 分別為 Adreno 665 和 Adreno 1195，進一步提高機器學(xué)習(xí)能力與增強安全性。同時搭載驍龍 X65 5G 基帶，提供高達 10Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速度，高于驍龍 X60 的 7.5Gbps。據(jù)了解，搭載這款 SoC 的智能手機還可以支持 100W 快充。
此前還泄露了 SM8450 初步的基準(zhǔn)測試成績，在 Geekbench 中，驍龍 895 單核基準(zhǔn)測試成績?yōu)?1250 分，多核基準(zhǔn)測試成績?yōu)?4000 分。如果將蘋果 A14 Bionic 作為比較對象，其單核基準(zhǔn)測試成績?yōu)?1596 分，多核基準(zhǔn)測試成績?yōu)?4027 分。雖然多核性能上相差不大，但單核性能上則有一定差距。月發(fā)布，
傳聞高通很可能在 2022 年下半年拿到臺積電（TSMC）4nm 工藝的產(chǎn)能，會發(fā)布一款 SM8450 所謂的 Plus 產(chǎn)品，將代工廠由三星轉(zhuǎn)為臺積電。這種情況或許有點類似驍龍 780 與驍龍 778 之間的關(guān)系，兩款產(chǎn)品相近但可能會有些許不同。預(yù)計新款 SoC 將在今年 12 月發(fā)布，明年年中再發(fā)布臺積電代工的產(chǎn)品。
