據SEMI最新報告顯示，2025年第二季度全球半導體設備出貨金額同比激增24%達330.7億美元，電子制造產業的復蘇正驅動SMT技術加速迭代，微型化工藝突破、智能化產線升級與綠色制造轉型已成為行業核心增長極。
2026年3月25–27日，慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1–E5、W1–W3館）拉開帷幕，近100,000平方米展覽面積、超1,000家參展企業將集中呈現這場SMT的技術變革。
微型化攻堅：邁入“微米級貼裝時代”
隨著消費電子“輕、薄、小”趨勢深化與汽車電子元件集成度提升，01005元件在PCB板上的單位密度較五年前提升300%以上，其貼裝精度要求已從傳統±0.05mm級收緊至±0.025mm級，同時還需應對元件易吸潮、貼裝后檢測難度大等技術挑戰，這推動頭部企業從設備硬件升級與軟件算法優化兩方面推出針對性解決方案。
FUJI的NXTR A機型通過智能加載車實現供料器自動更換與補料，支持多品種混線生產與連續供料，顯著減少換線時間與人工干預。其模塊化設計允許自由組合 1R/2R 模組，搭載輕量工作頭實現快速更換，并可按需擴展產能。貼裝精度達 ±15μm（高精度模式），配備動態高度補償功能應對電路板翹曲，集成 MPI 貼裝確認、IPS 元件檢測、3D共面性檢測等多重品質保障。新型工作頭支持 0201 至200×150mm 超寬元件范圍，配合雙機械手120,000cph 頂級貼裝速度，單軌可處理 750×610mm 大型電路板。
Europlacer的iineo系列新一代貼片機ii-N1和ii-N2。新機型針對多品種中小批量生產及產品試制貼裝需求，一機多能，綜合智能。單機擁有多達264個8mm供料器站位，機身內還有可容納多達10個標準JEDEC托盤的托盤供料區，具備全面的短、散料解決方案；可貼裝電路板大至1610mmx600mmx10mm，可貼裝元件范圍從03015（公制）到99mmx99mmx34mm；貼裝速度高達30,000CPH。新機型還升級了RC主控軟件，采用了智能PCB傳送系統以及超高分辨率的視覺系統，精準度、效率和無與倫比的靈活性完美融合，為客戶提供了更佳的選擇。
Mycronic推出的新一代MYPro A40貼裝解決方案，配備了全新的MX7高速貼裝頭技術，新平臺將最高貼裝速度提高了48%，可貼裝元件尺寸更是擴大了6倍。MYPro A40DX，以其卓越的靈活性，為高混裝用戶達到前所未有的產能！該機型的額定最高速度達到59,000 CPH（每小時貼裝量），這一速度的提升得益于新型 MX7 貼裝頭，它集成了7個獨立的貼裝吸嘴，由14個獨立的Z軸和θ軸電機控制。先進和專業的運動控制系統以每秒80,000次的速度更新，通過優化多達224個可互換料站位和640x510 mm電路板工作區域的每個貼片動作，不僅保留了原有的靈活性，精度和速度更上一個臺階。
光世代代理的YAMAHA高端高效模塊貼片機YRM20，其擁有超高速轉塔式RM貼裝頭以及異性元件用直列式FM貼裝頭，極限改進“單一貼裝頭解決方案”在2橫梁、2貼裝頭級別中實現最快貼裝速度115000CPH。此外，YRM20標準配備可維持高品質貼裝的各種功能，無停機托盤供料裝置eATS30實現了高效的托盤元件補充作業和無停機生產，是具有卓絕生產率和通用性的萬能型貼片機。
綠色化轉型：無鉛工藝的效率革命
隨著歐盟RoHS 3.0、中國《電子信息產品污染控制管理辦法》等環保法規持續升級，疊加下游客戶對“碳中和制造”的需求增長，2025年消費電子領域無鉛工藝滲透率已達98%，但新型低溫焊料（液相線溫度降至170℃）在降低PCB熱應力的同時，也對焊接設備的溫控精度、真空環境控制提出更高要求，此外，行業還面臨能耗成本上漲壓力，推動設備廠商在節能技術與環保設計上持續突破。
Rehm旗下的幾款重磅焊接系統，其中VisionXP+Vac 真空回流焊接系統通過配備 EC 電機實現高效節能，降低運行成本并減少排放，其真空模塊可在焊料熔融狀態下直接去除氣孔、氣泡和孔隙，無需外部真空系統輔助。Condenso XS Smart 氣相焊接系統采用新型垂直啟閉爐膛設計，優化氣密性以實現更高制程重復精度，支持手動或自動裝載系統配置，具備多個冷卻選項及專利真空注入原理，可靈活適配局部自動化生產環境。
HELLER在2025年全新推出的Short Cycle Vacuum Reflow Oven (SCVR)高速真空爐，以突破性技術賦能高端電子制造領域，為5G通信、汽車電子、航空航天等高精度焊接場景提供高效可靠的解決方案。該設備深度融合真空環境控制與高速回流工藝，在縮短生產周期的同時顯著提升焊接質量，成為精密焊接領域的革新標桿。
智能化重構：數字孿生貫穿生產全流程
在多品種小批量生產成為行業主流、客戶交付周期持續縮短的背景下，借助IIoT技術實現SMT產線智能化升級已成為企業降本增效的核心路徑——智能產線不僅能通過設備互聯與數據分析將設備利用率（OEE）從傳統產線的65%左右提升至92%，更能依托傳感器實時監測與AI算法，實現預測性維護，減少70%非計劃停機，同時還能滿足汽車電子、醫療電子對生產過程全追溯的合規要求。
ITW EAE 針對回流爐領域推出了一項創新的氧含量閉環控制系統，專為 CATHOX™ 氮氣爐設計，確保氧含量設定點精確控制在 200PPM 至2000PPM 的范圍內。該系統在 200PPM 至 500PPM 的低氧含量區間，能夠精準維持設定目標的 +/-100PPM，而在 500PPM 至 2000PPM 的高氧含量區間，則能保持在目標設定值的 20% 范圍內。在生產模式下，該閉環控制系統保障了PCB質量的穩定性；而在待機模式下，則有效減少了氮氣消耗，并在機器重新投入生產時自動回歸到預設的PPM值。擁有專利技術的 CATHOX™（熱氧催化系統）大幅降低了維護需求，同時保持了生產環境的清潔。在回流焊接過程中，該系統能高效去除爐膛內的揮發性化合物，將有機物氣體轉化為碳氫化合物，并通過過濾器進行捕獲。Centurion™ 的設計理念還體現在其便捷的維護性上，用戶在維護時無需任何工具，即可輕松完成操作。
ASYS Group推出的新一代SMT智能設備GenS系列-將傳統系統升級為可學習的智能化解決方案。模塊化架構可動態適應您的需求，智能化能源管理和減少氣動元件的使用，有助于優化碳足跡和能源消耗。多點觸 控界面結合多色彩技術，確保了卓越的用戶體驗；動態驅動可將循環時間縮短至小于10秒。讓您的生產更加智能化且可持續！涵蓋搬運、激光打標、印刷、測試/燒錄、分板及SMD卷盤存儲等應用領域。更強性能、支持改造升級的AI功能，以及生態與經濟雙贏的可持續性設計。
博瑞先進的全自動貼片機XJ10與SMT智能平臺的完美搭配，致力于為客戶提供高穩定性，高精度，高效率，高性價比的產品及整線解決方案。XJ10集合了一體式鑄造結構、全直線電機驅動、全直線閉環控制系統、高速輕量化的HM貼裝頭、同時配備飛拍相機和多功能相機雙識別系統、實現0201的精準貼裝，可應用于各種電子貼裝領域，滿足不同客戶需求。
瑞天自主研發的在線激光焊接機，具有節能環保、小焊點、高適應性等特性，同時其高效率、寬范圍的可焊材料與加熱均勻熱影響區小、加熱速度快等優勢，在市場上廣受客戶好評，也是瑞天智能致力于推動智能制造產業升級、助力中國制造向中國“智”造跨越的產品載體。
展會亮點：技術落地與商務對接雙驅動
伴隨本土SMT企業在核心設備國產化替代上的突破，以及下游行業對“整線解決方案”需求的增長，本屆慕尼黑上海電子生產設備展將集中展示本土企業在印刷、貼裝、檢測、焊接等環節的創新成果，同時結合汽車電子、新能源、醫療電子等細分領域需求，提供定制化技術對接服務。
安達智能推出的數字化噴涂解決方案：結合3D打印、機器視覺和數字建模技術，輕松應對復雜三維工件表面，實現涂層均勻、節約涂料，是未來智能化生產的典范。創新使用噴膠3D打印技術，打印后即刻固化成型，通過多層堆疊形成3D形態。無需等待遮蔽、載具等其他工藝。
軸心自控axxon的導熱膠精密點膠系統采納了前沿的螺桿技術，展現出低壓運行、無脈沖排放及低剪切強度的突出特性。此設計巧妙地規避了因高壓環境導致的膠水分層析出與揮發問題，進而有效防止了膠水固化現象的發生。同時，系統憑借無脈沖連續供膠的能力，徹底消除了回填現象，顯著縮減了循環時間（CT）。此外，螺桿自身具備的自密封特質，確保了出膠精度的穩定與精確，誤差控制在±5%以內。本系統還融入了axxon獨有的開關閥設計，并輔以智能回吸功能，不僅有效遏制了滴膠拖尾的現象，還顯著降低了膠條大小頭問題的出現率。本系統可集成先進的3D線掃激光技術，以實現對膠條長、寬、高尺寸，面積覆蓋率，位置精度以及點膠不良缺陷等核心參數的精確檢測。這一功能能夠高效攔截不良品流入組裝環節，從而在節約額外設備成本與空間資源的同時，實現了點膠檢測的全程閉環監控。
德森精密的高精密全自動視覺印刷機 Classic 1009BTBL，支持背靠背，換清洗紙不動鋼網；覆蓋所有線路板的印刷工藝需求；超強對位系統，印刷角度自動補償，滿足0201、01005元器件，應用于5G、半導體、Mini LED、汽車電子、光伏產品、3C、軍工航天、醫療等領域。
2026慕尼黑上海電子生產設備展：邀您共探電子制造的下一個十年
從微米級貼裝到碳中和產線，SMT技術正以微型化、智能化、綠色化三重變革重塑產業邊界——微型化打破元件集成度瓶頸，智能化破解柔性生產難題，綠色化響應全球環保號召。2026年慕尼黑上海電子生產設備展不僅是技術落地的“試驗場”，更是企業對接商機、共話未來的“連接器”。除上述企業外，上海一實貿易有限公司也將在展會現場展出Panasonic松下的貼片機及印刷機。展會還將匯聚ASM、快克、日東、路遠、麥德美愛法、銦泰公司、潔創、花王、珠海智新、勁拓、富士德、佳力、美亞科技、技鼎機電、華技達、誠聯愷達、智晟威、中禾旭、凱格精機、首為等SMT行業優質企業。我們誠邀SMT行業同仁明年3月齊聚上海，共赴這場創新之約，解鎖電子制造新可能！
圖為：2026慕尼黑上海電子生產設備展SMT展區部分參展企業（排名不分先后）
即刻鎖定展位，共赴電子制造盛會
FUJI、Europlacer、Mycronic、Kurtz Ersa 、Rehm 、HELLER 、ITW EAE 、ASYS Group 、光世代、博瑞先進、一實貿易、瑞天智能、快克、安達、軸心、德森等行業前沿企業將攜其新產品及新的解決方案亮相2026慕尼黑上海電子生產設備展！目前僅有少量展位剩余，即刻聯系您的展會銷售或致電：021-20205553 邢女士，搶占最后的名額。在電子制造技術巔峰舞臺展示創新實力，開拓全球商機！
