近日，2025金融街論壇年會金融科技大會——成方金融科技論壇在京舉行。中國銀聯執行副總裁涂曉軍受邀出席論壇，代表中國銀聯與合作機構共同啟動了國家人工智能應用中試基地（金融領域，以下簡稱基地）多項產業協同創新合作，并發布了基地2025創新應用與成果。
論壇期間，中國銀聯與華為、海光、沐曦、昆侖芯等國產GPU芯片企業共同發布基地智能算力合作創新計劃，推動金融行業人工智能應用場景與國產芯片的適配和快速落地。同時，中國銀聯聯合上海人工智能實驗室、交通銀行、阿里云、上海儀電、庫帕思等合作伙伴正式啟動金融支付垂域大模型建設工作，為金融支付行業智能化升級輸出標準化、可復制的技術范式。
涂曉軍執行副總裁向與會嘉賓系統介紹了基地建設的最新進展。他表示，銀聯正加速推進算力、模型、數據和人工智能平臺等基地建設核心工作，規劃并形成全棧自主、行業通用的共性支撐能力基礎，聯合產業各方開展“AI+金融”的創新應用實踐探索，并形成具有示范效應的創新應用成果。諸如匯聚銀聯集團及合作伙伴MCP服務的銀聯MCP集市、率先在銀聯客服場景開展創新試點的UCM存儲推理加速解決方案、基于國內首個金融支付交易評分大模型的新一代智能交易風險防控體系、覆蓋“感知-檢測-研判”全流程的AI驅動型社工攻擊智檢引擎、實現“注視即支付”的全彩AR智能支付眼鏡等創新應用，正相繼面向金融行業開放。
未來，誠邀更多合作機構加入基地生態合作，與產業各方攜手并肩挖掘人工智能在金融支付領域的創新應用，共同書寫“數字金融”大文章，助力支付行業智能化發展邁向新高度。
