12 月 5 日陵城，高通在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，高通總裁 Cristiano Amon 宣布："5G is here"，同時(shí)展示了高通 5G 原型機(jī)。
據(jù)悉，高通今年已經(jīng)推出了全球首款面向 5G 手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射頻模組，可適應(yīng)不同區(qū)域不同運(yùn)營(yíng)商的不同頻段。
這款毫米波 5G 射頻模組可與同樣是全球首個(gè) 5G 調(diào)制解調(diào)器的驍龍 X50 協(xié)同工作，并形成完整的系統(tǒng)。并且全新的毫米波模組的體積非常小，為電池、攝像頭、其他傳感器等元器件節(jié)省了更多的空間，能夠從容的集成進(jìn)手機(jī)中支持 5G 而無(wú)需在手機(jī)外添置 5G 模塊。
此外，本次發(fā)布會(huì)還將帶來(lái)重量級(jí)新品—驍龍 855。這顆芯片基于 7nm 工藝制程打造，由臺(tái)積電代工，在 CPU、GPU、AI 等方面性能均有大幅提升，并且驍龍 855 能效比將更加突出。
目前發(fā)布會(huì)正在進(jìn)行中，更多詳情我們稍后揭曉。
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