就在凌晨，蘋果和高通的專利紛爭結束了。

4月15號，蘋果和高通的一場關鍵專利訴訟在圣地亞哥開庭，本以為會是大戰吹響的號角，但在今日凌晨，兩家公司官網意外放出了和解的消息，雙方宣布同意放棄全球范圍內的所有訴訟。

和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協議，這可能會為iPhone重新采用其調制解調器芯片鋪平道路。

蘋果和高通因何交惡？

蘋果和高通的「恩怨」其實由來已久，特別是最近兩年，蘋果與高通就iPhone上的技術授權問題在世界各地的法庭打了幾十場官司。

2017年的時候，蘋果首先將高通告上了法庭，原因是高通根據智能手機的售價來收取專利費，有些專利甚至高達手機凈銷售額的5％，也就是說手機的售價越高，就需向高通支付更高的專利費用。

不同于小米、OPPO等中國廠商“自認倒霉”的態度，腰桿硬的蘋果認為高通的商業模很不合理。但是高通認為自身商業模式并沒有問題，反而是蘋果侵犯了自身專利，要求蘋果賠償未支付的數十億專利費用。

事實上，蘋果和高通也曾有過“蜜月期”：高通一度是iPhone手機基帶芯片的獨家供應商，蘋果每部手機向高通支付7.5美元的專利使用費。但根據高通與蘋果手機代工廠商達成的合同，后者向高通支付的專利許可費用要高得多。

為了不讓矛盾鬧那么大，高通答應按季度向蘋果支付相關費用，以彌補不同專利使用費的差額。但蘋果將這些費用描述為“回扣”，讓高通極為不滿，在2016年中斷了每季度支付差額費用，并指控蘋果煽動政府機構對高通展開反壟斷調查，違反了雙方的協議。

高通當年被韓國法庭處以8.53億美元罰款，蘋果也轉而選擇英特爾作為其基帶芯片供應商。只不過，業內普遍認為英特爾的基帶芯片不如高通出色，直接導致PhoneXs系列和iPhone XR上信號表現不佳，被國內外的不少用戶吐槽。

在5G芯片上崴了腳

在蘋果眼中，英特爾可能是個“豬隊友”，導火索是5G基帶芯片。

2019年可能是5G商用化的元年，三星和國內的手機廠商們都各有動作，華為推出了首款5G折疊屏手機Mate X，OV、小米等企業也放出了5G版本的消息。但作為手機行業的“老大哥”，蘋果的步伐卻略顯蹣跚。

高通本就是5G芯片的領頭羊，蘋果與之關系日漸惡劣，而合作的因特爾卻又實在不給力。

據報道稱，蘋果計劃在2020前后年推出5G手機，可按照因特爾現在的研發進度，很可能會拖慢蘋果5G手機的量產腳步。

除此之外，業界專家并不看好蘋果與因特爾在5G手機上的合作，「英特爾即便是現在能夠做出5G基帶芯片，在成熟度上也比不過高通，這很可能成為制約蘋果手機信號的硬傷。」

時勢造英雄，就像當年一時風頭無兩的諾基亞最終銷聲匿跡，如果5G基帶芯片處理不好，那么5G時代的到來會是蘋果的衰落元年嗎？

蘋果正在努力「自救」。除了繼續推進與因特爾的基帶合作，蘋果也在積極尋找plan B。

現在能提供5G芯片的供應商只有高通、華為、三星和聯發科。拋開矛盾不斷的高通和中低端的聯發科，蘋果選擇向三星發出「求救信號」，卻被三星以「產能不足」婉拒。

國內的華為也出現在蘋果的候選名單里，按照外媒Engadget的猜測，華為愿意向三方供應自主研發的巴龍5000 5G基帶芯片，不過僅限于蘋果。結合美國政府對華為的打壓態勢，蘋果和華為合作的困難并不小。

最終向高通低了頭

華為向蘋果拋來了橄欖枝，其實「老對頭」高通也早釋放過善意：「我們就在圣地亞哥，他們（蘋果）有我們的電話，如果有需要就跟我們打電話」。沒有永遠的敵人，只有永遠的利益，高通應該也不愿意失去蘋果這樣的大客戶。

這場關鍵專利訴訟的和解，讓蘋果和高通再續前緣。但除了在各大5G供應商之間選擇，蘋果還留了一條路，那就是自主研發芯片。

有傳聞蘋果已經成立了上千人的芯片研發團隊，開始著手推動5G芯片的研發。要知道蘋果已經有過先例：2017年蘋果決定“踢開”來自Imagination的PowerVR系列GPU，放棄使用Imagination的一切技術，包括專利、知產、保密信息等等，轉向自主研發GPU，一心捍衛在核心技術上的自主權。

原因是，高通的Adreno系列的產品經過幾代發展，已經完全碾壓Imagination GPU。比如在Anandtech的測試里面，驍龍821的GPU效率遠高于蘋果A9的Powervr核心GPU。在合作伙伴不給力的時候，蘋果毫不猶豫的選擇自力更生。

何況蘋果在準備在Mac上與英特爾說拜拜，MacOS 和 iOS 的應用無法兼容，已經讓蘋果少賺了不少錢。為了賺錢，沒有什么是蘋果不敢做的。

有雄厚的資金支持，有過硬的研發團隊，蘋果并非沒有理由去研發基帶芯片。

只是羅馬不是一天建成的，芯片研發的時間和性能存在很大的不確定性，當前最理性的選擇可能并不是等自家芯片出來。向高通服個軟，是現階段的最好選擇。

諾基亞的教訓，蘋果肯定沒有忘，要知道喬布斯就是那個把諾基亞推向深淵的人。