來源：新浪VR

據(jù)彭博社報(bào)道，作為向Apple Silicon過渡的一部分，Apple正在設(shè)計(jì)一種尺寸更小的新Mac Pro。據(jù)說新的“ Mac Pro”具有與當(dāng)前設(shè)計(jì)相似的設(shè)計(jì)，但外殼更緊湊，尺寸僅為“一半”。

目前尚不清楚新的Mac Pro是否會(huì)替代當(dāng)前型號，還是與去年推出的Mac Pro一起出售。從彭博：蘋果工程師目前正在開發(fā)一種新的“ Mac Pro”，其外觀類似于當(dāng)前設(shè)計(jì)，尺寸僅為其一半。目前尚不清楚該Mac是否將取代當(dāng)前的“ Mac Pro”，或者它是否是其他型號。蘋果的芯片設(shè)計(jì)可以提高電源效率，從而幫助公司減少計(jì)算機(jī)的體積，但是目前的“ Mac Pro”在某種程度上非常大，可以安裝其他存儲驅(qū)動(dòng)器和圖形芯片等組件。

新的“ Mac Pro”不會(huì)在2020年問世，預(yù)計(jì)將在2021或2022年發(fā)布。蘋果計(jì)劃將其所有Mac遷移到“ Apple Silicon”芯片而不是英特爾芯片，但是該公司預(yù)計(jì)這一過程將花費(fèi)兩年時(shí)間。 。

預(yù)計(jì)下周的活動(dòng)將看到Apple推出13英寸MacBook Pro，16英寸MacBook Pro和13英寸MacBook Air，所有這些都將配備‌Apple Silicon‌芯片。