鐳神技術（深圳）有限公司（下稱 " 鐳神技術 "）近期完成數(shù)億元 C 輪融資。本輪融資于 2024 年下半年開始啟動，在融資環(huán)境相對謹慎的情況下，受到了多家投資方青睞，超募完成融資，投資方包括國風投領投，電控產(chǎn)投、長江創(chuàng)新投和深創(chuàng)投。本輪資金將主要用于加大研發(fā)投入、擴廠投產(chǎn)和開拓海外市場。

鐳神技術成立于 2017 年，是國內外在光通信半導體領域少有的同時具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試老化、半導體封裝的高精密自動化裝備公司。

公司一開始以光通信高精度封測設備切入，后逐步拓展到半導體行業(yè)設備，主要為光通信、激光加工、激光雷達等領域的光電芯片制造和封裝企業(yè)提供精密的自動化測試老化、光路組裝、半導體封裝設備和系統(tǒng)化解決方案，目前產(chǎn)品已覆蓋光模塊、激光器、汽車雷達、功率半導體、IGBT 模塊等光通信、半導體的下游領域。

整體來看，鐳神技術屬 " 團隊式創(chuàng)業(yè) "，核心成員來自世界一流光電半導體企業(yè)，擁有 20 余年光電半導體自動化設備行業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)和管理經(jīng)驗。目前，公司在深圳、西安設立有制造基地和技術研發(fā)中心，研發(fā)人員占整體比例近 40%，擁有近百項自主知識產(chǎn)權和創(chuàng)新成果。

" 隨著 AI、數(shù)據(jù)中心、電信等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，光模塊市場需求持續(xù)攀升。" 鐳神技術董事長、總經(jīng)理權軍明向硬氪表示，光模塊市場未來兩到三年仍是增量市場，設備需求將持續(xù)放量。

硬氪獲悉，受益于全球 AI 爆發(fā)，光模塊供應鏈國產(chǎn)化替代加速，光模塊通道密度提升帶來對光模塊封裝精度、耦合精度要求的提升，推動了設備的升級需求。國內光模塊廠商對國產(chǎn)化設備也要求更高精度、更高效能、更高性價比以及供應鏈可控。

硬氪了解到，鐳神技術在光通信領域已實現(xiàn)頭部光模塊客戶基本覆蓋，其裝備擁有自研納米級直線滑臺、角滑臺和可自由編輯控制軟件特定耦合算法等核心技術，能兼容多類型、不同技術層次要求的產(chǎn)品方案，滿足定制化設計需求，但售價相對國外同類產(chǎn)品具備極高性價比。

鐳神技術的耦合設備目前以單模為主，能滿足 400G、800G 甚至 1.6T 光模塊的耦合要求，當前的耦合方案具有很強的兼容性。無論是傳統(tǒng)的 EML 方案，還是硅光、薄膜鈮酸鋰等新的技術方案，鐳神技術的設備都能支持，適用于硅光模塊以及 CPO 的耦合、封裝及測試。

自 2024 年下半年起，鐳神技術核心產(chǎn)品結構也因市場需求發(fā)生顯著變化：多模 / 單模光器件耦合機銷量快速攀升，已追趕此前的主力產(chǎn)品測試、老化機，為公司帶來新的增長點。據(jù)硬氪了解，該公司預計未來幾年銷售額都將保持高速增長。

鐳神技術單模光器件耦合機（圖源 / 企業(yè)）

權軍明認為，整體來看，光通信領域接下來的發(fā)展趨勢是 " 走出去 "，而半導體封測則是 " 本土替代 "。

" 中國在光通信半導體封測領域具有不可替代的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。雖然部分企業(yè)因政策要求考慮將產(chǎn)線遷至海外，但必須通過高度自動化改造來實現(xiàn)。" 權軍明透露，鐳神技術也正考慮與客戶合作開發(fā)自動化無人生產(chǎn)線，先在國內驗證成功后再向海外復制。

在業(yè)務方面，鐳神技術除了繼續(xù)聚焦光電半導體裝備等成熟業(yè)務之外，也有計劃推動新業(yè)務放量。權軍明向硬氪透露，一是，固晶機、鍵合焊線機及精度更高的半導體封裝設備今年開始逐步到了收獲的階段，已實現(xiàn)國產(chǎn)替代小批量銷售，計劃繼續(xù)擴展市場；二是，經(jīng)過多年驗證的高精密納米級直線滑臺、角滑臺逐步商業(yè)化，加快推向市場，接受客戶驗證。

投資方觀點：

國新基金相關投資部門負責人表示：" 鐳神技術致力于向光通訊、工業(yè)激光、芯片制造等行業(yè)提供專業(yè)的生產(chǎn)加工、耦合封裝、測試老化技術成套解決方案及定制化精密裝備，持續(xù)服務多家全球光模塊巨頭，核心團隊履歷優(yōu)異、技術研發(fā)實力突出，在多個細分領域做到市占率行業(yè)前列。未來發(fā)展空間廣闊。"

電控產(chǎn)投主導的光電融合基金表示，本次投資是光電融合基金在硅光領域的重要產(chǎn)業(yè)布局之一，具有重要意義。這次投資將為光電融合基金打造硅光、集成電路專業(yè)投資基金品牌帶來重大影響。

來源：36氪