珠海鎵未來(lái)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱「鎵未來(lái)」）完成億元級(jí) B++ 輪融資，由北海山旁邊獨(dú)家投資，資金將主要用于高壓 / 大功率產(chǎn)品研發(fā)、供應(yīng)鏈建設(shè)、業(yè)務(wù)拓展等方面。

「鎵未來(lái)」成立于 2020 年 10 月，專注于氮化鎵功率器件的研發(fā)及應(yīng)用，已量產(chǎn) 40 余個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，覆蓋 650V、900V 電壓下 30W-10kW 應(yīng)用場(chǎng)景。今年上半年，「鎵未來(lái)」第一款基于第三代芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的產(chǎn)品完成了可靠性驗(yàn)證，已量產(chǎn)導(dǎo)入并開(kāi)始出貨，下半年還將有多個(gè)型號(hào)產(chǎn)品釋放。

目前，「鎵未來(lái)」客戶已覆蓋手機(jī)、筆電、光伏微逆、戶外儲(chǔ)能、算力電源、AI 超算、新能源等領(lǐng)域，包括聯(lián)想、小米、昱能等頭部客戶，陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入，預(yù)計(jì)今年芯片銷售收入將超過(guò) 1 億元。

一、第三代設(shè)計(jì)平臺(tái)產(chǎn)品，品質(zhì)因數(shù)提升 40%，成本下降 50%

氮化鎵功率器件是指基于氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體材料制造的功率電子器件，屬于第三代寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高頻、高功率、高效率的電能轉(zhuǎn)換場(chǎng)景。憑借高電子遷移率、低導(dǎo)通電阻及硅基工藝兼容性，氮化鎵在 650V 以下高頻、中小功率場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)效率突破，并加速向消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心電源、車載低壓系統(tǒng)及特定工業(yè)場(chǎng)景滲透。

針對(duì)這一趨勢(shì)，「鎵未來(lái)」近年來(lái)著力于加速芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝優(yōu)化及產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度。

芯片設(shè)計(jì)方面，今年上半年，「鎵未來(lái)」第一款基于第三代設(shè)計(jì)平臺(tái)的產(chǎn)品完成了可靠性驗(yàn)證，已量產(chǎn)并開(kāi)始出貨。

" 我們第三代產(chǎn)品品質(zhì)因數(shù)相較于第一代提升了超過(guò) 40%。"「鎵未來(lái)」輪值 CEO 張文理介紹，從器件迭代角度看，有一個(gè)衡量指標(biāo)是 figure of merit（品質(zhì)因數(shù)），涵蓋很多器件維度的衡量標(biāo)準(zhǔn)，比如導(dǎo)通電阻乘以結(jié)電容。「鎵未來(lái)」第三代設(shè)計(jì)平臺(tái)產(chǎn)品的品質(zhì)因數(shù)較第一代設(shè)計(jì)平臺(tái)產(chǎn)品，保守估計(jì)提升了 40% 以上。

生產(chǎn)工藝優(yōu)化方面，「鎵未來(lái)」此前主要采用 Fab-lite 輕 IDM 模式，投資海外晶圓代工廠，迭代核心工藝，在封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)采取與國(guó)內(nèi)廠家合作方式。2023 年開(kāi)始，「鎵未來(lái)」組建工藝團(tuán)隊(duì)，在晶圓廠進(jìn)行工藝迭代，保障晶圓生產(chǎn)良率，同時(shí)提高生產(chǎn)效率、降低流片周期。2024 年以來(lái)，進(jìn)一步加速構(gòu)建全球化供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)、國(guó)外 " 兩條腿 " 走路。

產(chǎn)品研發(fā)方面，「鎵未來(lái)」的核心產(chǎn)品系列是耐壓 650V-900V 的分立式功率氮化鎵器件，近年來(lái)持續(xù)根據(jù)客戶需求進(jìn)一步拓展封裝外形選擇，實(shí)現(xiàn)了可調(diào)速的功能。基于自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，「鎵未來(lái)」還獨(dú)立研發(fā)了目前功率氮化鎵領(lǐng)域的熱門產(chǎn)品——雙向器件，目前已處于量產(chǎn)階段。此外，「鎵未來(lái)」第一款氮化鎵與驅(qū)動(dòng)器合封的器件產(chǎn)品，去年完成驗(yàn)證，今年已在重要手機(jī)客戶端實(shí)現(xiàn)大批量出貨。

最新雙向器件

成本曾經(jīng)是制約氮化鎵應(yīng)用推廣的重要因素，降本增效也是氮化鎵器件制造商繞不開(kāi)的命題。" 我們每年都有年度的降本目標(biāo)和計(jì)劃。" 張文理介紹，「鎵未來(lái)」根據(jù)未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，制定了未來(lái)五年的中長(zhǎng)期降本路線。

具體來(lái)說(shuō)，在芯片設(shè)計(jì)端不斷迭代，提升晶圓的 DPW，在保證性能和可靠性的前提下，縮小單個(gè)芯片的面積，在同一片晶圓上切割出更多芯片，從而降低單個(gè)芯片的制造成本。與創(chuàng)業(yè)初期相比，「鎵未來(lái)」實(shí)現(xiàn)了單晶圓顆粒數(shù)提升 40%，并有計(jì)劃從 6 英寸技術(shù)向 8 英寸過(guò)渡。

結(jié)合生產(chǎn)制造和供應(yīng)鏈措施，「鎵未來(lái)」產(chǎn)品成本較三年前下降 50%。張文理對(duì)此總結(jié)道：" 不僅僅是實(shí)現(xiàn)了這個(gè)目標(biāo)，我們氮化鎵器件的生產(chǎn)制造成本已經(jīng)低于了同規(guī)格的硅基器件的成本。"

二、平衡消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)，拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域

手機(jī)快充、筆記本電源適配器等電子消費(fèi) 領(lǐng)域是氮化鎵產(chǎn)品較成熟的落地應(yīng)用市場(chǎng)，「鎵未來(lái)」目前已經(jīng)跟聯(lián)想、小米、安克創(chuàng)新等消費(fèi)電子頭部企業(yè)達(dá)成合作。

然而，消費(fèi)級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)門檻和成本要求，意味著市場(chǎng)將陷入價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)。相比之下，生產(chǎn)規(guī)模越大的企業(yè)，更有規(guī)模優(yōu)勢(shì)能把生產(chǎn)成本攤薄、抬升利潤(rùn)空間，并且依托充沛的產(chǎn)能資源擴(kuò)大市場(chǎng)。張文理坦言：" 在生產(chǎn)規(guī)模上，我們跟友商差距還是比較大。但我們會(huì)發(fā)揮自己技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，不停地通過(guò)技術(shù)迭代來(lái)彌補(bǔ)規(guī)模化上的不足。"

隨著 AI、新能源等市場(chǎng)需求增加，「鎵未來(lái)」也在重點(diǎn)拓展 AI、光伏、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景。以 AI 應(yīng)用為例，「鎵未來(lái)」為廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院提供 3.5KW 的導(dǎo)冷電源，已小批量供貨并穩(wěn)定運(yùn)行兩年。

3500W 服務(wù)器 CRPS 導(dǎo)冷電源

" 關(guān)鍵是我們有一整套完整的解決方案，而且我們電源的效率指標(biāo)是領(lǐng)先的。所以我們要把這個(gè)成功的案例進(jìn)一步拓展，深度挖掘我們?cè)谑袌?chǎng)端的價(jià)值。"目前，「鎵未來(lái)」正在規(guī)劃，在廣東省橫琴粵澳深度合作區(qū)籌建一處綜合性產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，專注于 AI 算力集群電能高效轉(zhuǎn)換系統(tǒng)前沿技術(shù)探索、創(chuàng)新與應(yīng)用。

從銷售收入上看，雖然消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品出貨量更高，但工業(yè)類產(chǎn)品的銷售收入和利潤(rùn)更為可觀。2024 年「鎵未來(lái)」銷售收入中，工業(yè)級(jí)中高功率產(chǎn)品貢獻(xiàn)的收入超過(guò)一半。

從毛利率上看，「鎵未來(lái)」目前整體毛利率在 15%-20%，其中工業(yè)類產(chǎn)品的毛利率整體水平要高于消費(fèi)類領(lǐng)域。如何平衡好消費(fèi)市場(chǎng)和工業(yè)市場(chǎng)的產(chǎn)品需求，并開(kāi)拓新的市場(chǎng)領(lǐng)域，也是「鎵未來(lái)」的重要課題。

面對(duì)多元市場(chǎng)需求和日趨激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，「鎵未來(lái)」的戰(zhàn)略分為三大部分：首先是拓展眼光，結(jié)合「鎵未來(lái)」旗艦產(chǎn)品特點(diǎn)，挖掘潛在新興市場(chǎng)；其次是充分了解已有的客戶和市場(chǎng)需求，提供最優(yōu)解決方案；最后是回歸產(chǎn)品技術(shù)，通過(guò)產(chǎn)品技術(shù)迭代，提升可靠性、提高生產(chǎn)率、實(shí)現(xiàn)極致性價(jià)比。

在公司管理方面，基于「鎵未來(lái)」目前已完成從技術(shù)突破到市場(chǎng)驗(yàn)證從 0-1 的階段，為適應(yīng)未來(lái)幾年快速發(fā)展的需要，今年起「鎵未來(lái)」也設(shè)立了輪值 CEO 制度。鎵未來(lái)創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家吳毅鋒博士接下來(lái)會(huì)更專注于領(lǐng)導(dǎo)公司生產(chǎn)工藝及芯片產(chǎn)品的研發(fā)，輪值 CEO 則會(huì)重點(diǎn)聚焦于業(yè)務(wù)拓展、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和公司管理等方面的提升。

下一步，「鎵未來(lái)」將投入生產(chǎn)端和供應(yīng)鏈建設(shè)，擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)爭(zhēng)取在 2026 年完成所有第三代產(chǎn)品研發(fā)迭代和釋放，并實(shí)現(xiàn)銷售收入 100% 增長(zhǎng)。

來(lái)源：36氪