10月27日，芯聯(lián)集成2025 年三季報(bào)電話交流會(huì)上傳出重磅信號(hào)：公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.22億元，同比增長(zhǎng)近20%。公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇明確表示，受益于新能源、AI、機(jī)器人等賽道的需求增長(zhǎng)，芯聯(lián)集成全年?duì)I收將達(dá)到80億元到83億元，同比增幅達(dá)23%-28%，為2026年公司沖擊百億營(yíng)收奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

“目前可以看到，公司的汽車功率模塊、激光雷達(dá)和消費(fèi)類MEMS傳感器等產(chǎn)品需求旺盛，供不應(yīng)求。”電話交流會(huì)上，趙奇開門見山點(diǎn)明公司發(fā)展機(jī)遇。

10月27日晚，芯聯(lián)集成舉辦2025年三季報(bào)電話說明會(huì)。公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人王韋，董事會(huì)秘書張毅，芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁鋒出席說明會(huì)。

從具體業(yè)務(wù)來看，芯聯(lián)集成功率模塊業(yè)務(wù)已連續(xù)多季度實(shí)現(xiàn)翻倍式增長(zhǎng)，第四季度將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)；SiC產(chǎn)品規(guī)?；狭宽樌?；模擬IC代工方面，公司持續(xù)豐富產(chǎn)品料號(hào)，車規(guī)高壓工藝平臺(tái)和數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺(tái)等量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)釋放。

趙奇表示，公司一直積極把握AI相關(guān)機(jī)遇，“目前我們的MEMS、激光雷達(dá)等芯片占據(jù)國(guó)內(nèi)主要市場(chǎng)份額，車載VCSEL芯片今年前三季度占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超40%，高性能麥克風(fēng)在某國(guó)際TOP手機(jī)終端市場(chǎng)份額超50%。”

在AI服務(wù)器電源這一戰(zhàn)略賽道，芯聯(lián)集成也拋出重磅進(jìn)展。趙奇提到，“芯聯(lián)集成自主研發(fā)的8英寸SiC MOSFET器件已送樣歐美公司。我們將依托此前服務(wù)歐洲車企積累的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，并積極利用歐美市場(chǎng)渠道優(yōu)勢(shì)，加速AI服務(wù)器電源送樣產(chǎn)品的商業(yè)化落地。”

針對(duì)投資者關(guān)注的安世半導(dǎo)體對(duì)功率市場(chǎng)相關(guān)影響，趙奇提到，“安世事件進(jìn)一步加速了行業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈安全和多元化的認(rèn)知，釋放了國(guó)產(chǎn)化窗口增長(zhǎng)機(jī)遇。”他表示，短期內(nèi)，部分功率半導(dǎo)體需求外溢已形成明確訂單機(jī)會(huì)；中長(zhǎng)期看，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望全面加速，為公司帶來結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)機(jī)遇，“我們將依托公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步把握國(guó)產(chǎn)化窗口期的增長(zhǎng)機(jī)遇。”

展望未來，芯聯(lián)集成必將以更強(qiáng)勁的創(chuàng)新動(dòng)能、更穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)韌性，朝著2026年實(shí)現(xiàn)有厚度的盈利目標(biāo)穩(wěn)步前行。