第八屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)于2025年11月5日至10日在上海舉辦。自2018年首屆進(jìn)博會(huì)舉辦以來(lái)，高通公司已經(jīng)連續(xù)八年參展、參會(huì)，是進(jìn)博會(huì)“全勤生”。今年高通繼續(xù)在進(jìn)博會(huì)設(shè)立展臺(tái)，展示高通與產(chǎn)業(yè)伙伴合作成果，并積極參與多項(xiàng)會(huì)議活動(dòng)。其中，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸出席5日舉辦的第八屆虹橋國(guó)際經(jīng)濟(jì)論壇“人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”分論壇并發(fā)表演講，探討人工智能產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)與未來(lái)圖景。他指出，隨著6G的到來(lái)，云端與邊緣的協(xié)同將進(jìn)一步深化。

孟樸認(rèn)為，6G不止是通信技術(shù)的升級(jí)，更是一個(gè)融合了AI、通信感知一體化等先進(jìn)功能的協(xié)同技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，是連接云端與邊緣的核心技術(shù)底座。也正因如此，6G將為人工智能提供更廣闊的應(yīng)用空間、更強(qiáng)大的算力連接支持，以及更低的延遲保障，從而實(shí)現(xiàn)“具備情境感知能力的智能計(jì)算無(wú)處不在”。

孟樸透露，高通早已啟動(dòng)6G研發(fā)，并積極為未來(lái)部署做好準(zhǔn)備。預(yù)計(jì)最早在2028年，我們將看到6G預(yù)商用終端的面世。

展望未來(lái)，從人工智能到6G平臺(tái)，高通將持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)惠及更多行業(yè)與用戶。孟樸表示，開(kāi)放合作與持續(xù)創(chuàng)新是未來(lái)發(fā)展的核心動(dòng)力。高通期待與更多產(chǎn)業(yè)伙伴深入合作，共同塑造連接和智能計(jì)算的未來(lái)，讓AI+連接，賦能千行百業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。