MEMS 傳感器廠商「迷思科技」近日完成數千萬元 A 輪融資，本輪融資由上海科創領投，浦東創投跟投，芯湃資本擔任本輪財務顧問。融資資金將主要用于產品研發和市場拓展。

在工業領域，傳感器被比作精密的神經元，感知著工業設備的細微變化。

為順應更高需求， ( Micro-Electro-Mechanical Systems ) MEMS 傳感器逐漸取代傳統傳感器。MEMS 傳感器是一種集成了微型機械、電路、傳感器及控制器的復雜系統 , 具有體積小、精度高、功耗低和成本低等優點 , 應用場景更為廣泛。國內已有不少廠商投入其中。

迷思科技成立于 2020 年，從事 MEMS 傳感器芯片設計、模塊封裝與銷售，為工業、民用、醫療等領域提供系列 MEMS 傳感芯片 / 模塊。公司已掌握可覆蓋多種主流 MEMS 傳感器并實現低成本、高良率規模制造的核心工藝技術—— " 微創手術 " 工藝（MIS Process）。

基于此工藝，迷思科技在多種產品方向布局，開發了系列差壓、絕壓、高溫壓力芯片和流量傳感器芯片等產品。目前絕壓、高溫壓力芯片已進入量產階段，差壓芯片將從今年 2 月份開始穩定出貨。

壓力傳感器芯片及產品，圖源企業

迷思科技 CEO 倪藻博士告訴硬氪：" 目前迷思的絕壓傳感器芯片多用于包含智能手表在內的消費電子行業，出貨量達到數百萬顆。"

2024 年，迷思科技已累計對接客戶超 30 家，涵蓋消費、醫療、汽車、工業、軍工等領域的國內知名企業。

市場方面，MEMS 傳感器芯片的整體市場規模不斷增長。華安證券數據顯示，2022 年，全球 MEMS 行業市場規模已達到 184.77 億美元，中國 MEMS 傳感器市場規模已達到 982.1 億元，同比增長 15.1%，預計今年中國市場規模將達到 1571.3 億元。

技術上，對標全球主流技術，迷思科技推出 " 微創手術 " 工藝。該工藝由公司創始人、中科院上海微系統所李昕欣教授及團隊提出，與博世 APS 工藝齊名，是世界上少有的第三代壓力傳感器制造工藝之一。

" 微創手術 " 工藝通用性強，可覆蓋面廣，可加工多種傳感器芯片；同時其具備膜厚精確控制技術，在保證性能的前提下使芯片面積大幅縮小，成本顯著下降。

得益于該項工藝，迷思科技可將芯片面積縮小至博世等競品的三四分之一，差壓傳感器芯片甚至可做到十分之一，大幅降低晶圓使用成本。

具體產品方面，迷思科技新推出高溫絕壓傳感器芯片，可耐受極端高溫環境，現已通過客戶驗證，進入量產階段。

同時，這類高溫壓力傳感器芯片還可應用于航空航天、電力等國家高端領域。適用這些領域的芯片往往技術門檻高，價格昂貴，曾一直被 Kulite 等國外巨頭壟斷，時常面臨斷供。當前，面向航空航天類客戶，迷思科技每年可出貨上萬顆，未來將提升產能至 2-3 萬。

今后，迷思科技還將拓展醫療與機器人領域，將傳感器芯片產品應用于血壓測量和機器人觸覺等高精度與性能需求方向。

創始團隊方面，迷思科技創始團隊來自中國科學院上海微系統所，創始人李昕欣為國家杰青、上海市領軍人才，發表 SCI 論文數量超 200 篇，已將多項產品成功授權企業實現商業化。

來源：36氪