MEMS 傳感器廠商「迷思科技」近日完成數(shù)千萬(wàn)元 A 輪融資，本輪融資由上海科創(chuàng)領(lǐng)投，浦東創(chuàng)投跟投，芯湃資本擔(dān)任本輪財(cái)務(wù)顧問(wèn)。融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展。
在工業(yè)領(lǐng)域，傳感器被比作精密的神經(jīng)元，感知著工業(yè)設(shè)備的細(xì)微變化。
為順應(yīng)更高需求， ( Micro-Electro-Mechanical Systems ) MEMS 傳感器逐漸取代傳統(tǒng)傳感器。MEMS 傳感器是一種集成了微型機(jī)械、電路、傳感器及控制器的復(fù)雜系統(tǒng) , 具有體積小、精度高、功耗低和成本低等優(yōu)點(diǎn) , 應(yīng)用場(chǎng)景更為廣泛。國(guó)內(nèi)已有不少?gòu)S商投入其中。
迷思科技成立于 2020 年，從事 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝與銷售，為工業(yè)、民用、醫(yī)療等領(lǐng)域提供系列 MEMS 傳感芯片 / 模塊。公司已掌握可覆蓋多種主流 MEMS 傳感器并實(shí)現(xiàn)低成本、高良率規(guī)模制造的核心工藝技術(shù)—— " 微創(chuàng)手術(shù) " 工藝（MIS Process）。
基于此工藝，迷思科技在多種產(chǎn)品方向布局，開發(fā)了系列差壓、絕壓、高溫壓力芯片和流量傳感器芯片等產(chǎn)品。目前絕壓、高溫壓力芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，差壓芯片將從今年 2 月份開始穩(wěn)定出貨。
壓力傳感器芯片及產(chǎn)品，圖源企業(yè)
迷思科技 CEO 倪藻博士告訴硬氪：" 目前迷思的絕壓傳感器芯片多用于包含智能手表在內(nèi)的消費(fèi)電子行業(yè)，出貨量達(dá)到數(shù)百萬(wàn)顆。"
2024 年，迷思科技已累計(jì)對(duì)接客戶超 30 家，涵蓋消費(fèi)、醫(yī)療、汽車、工業(yè)、軍工等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)知名企業(yè)。
市場(chǎng)方面，MEMS 傳感器芯片的整體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。華安證券數(shù)據(jù)顯示，2022 年，全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 184.77 億美元，中國(guó) MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 982.1 億元，同比增長(zhǎng) 15.1%，預(yù)計(jì)今年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1571.3 億元。
技術(shù)上，對(duì)標(biāo)全球主流技術(shù)，迷思科技推出 " 微創(chuàng)手術(shù) " 工藝。該工藝由公司創(chuàng)始人、中科院上海微系統(tǒng)所李昕欣教授及團(tuán)隊(duì)提出，與博世 APS 工藝齊名，是世界上少有的第三代壓力傳感器制造工藝之一。
" 微創(chuàng)手術(shù) " 工藝通用性強(qiáng)，可覆蓋面廣，可加工多種傳感器芯片；同時(shí)其具備膜厚精確控制技術(shù)，在保證性能的前提下使芯片面積大幅縮小，成本顯著下降。
得益于該項(xiàng)工藝，迷思科技可將芯片面積縮小至博世等競(jìng)品的三四分之一，差壓傳感器芯片甚至可做到十分之一，大幅降低晶圓使用成本。
具體產(chǎn)品方面，迷思科技新推出高溫絕壓傳感器芯片，可耐受極端高溫環(huán)境，現(xiàn)已通過(guò)客戶驗(yàn)證，進(jìn)入量產(chǎn)階段。
同時(shí)，這類高溫壓力傳感器芯片還可應(yīng)用于航空航天、電力等國(guó)家高端領(lǐng)域。適用這些領(lǐng)域的芯片往往技術(shù)門檻高，價(jià)格昂貴，曾一直被 Kulite 等國(guó)外巨頭壟斷，時(shí)常面臨斷供。當(dāng)前，面向航空航天類客戶，迷思科技每年可出貨上萬(wàn)顆，未來(lái)將提升產(chǎn)能至 2-3 萬(wàn)。
今后，迷思科技還將拓展醫(yī)療與機(jī)器人領(lǐng)域，將傳感器芯片產(chǎn)品應(yīng)用于血壓測(cè)量和機(jī)器人觸覺等高精度與性能需求方向。
創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)方面，迷思科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來(lái)自中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所，創(chuàng)始人李昕欣為國(guó)家杰青、上海市領(lǐng)軍人才，發(fā)表 SCI 論文數(shù)量超 200 篇，已將多項(xiàng)產(chǎn)品成功授權(quán)企業(yè)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
來(lái)源：36氪
