科技巨頭正以其強勁的業務增長，印證AI產業尤其是基礎設施環節的爆發。

近日，英偉達創始人兼CEO在GTC DC2025大會上預計，到2026年底前，Blackwell與Rubin GPU總出貨量或將達到2000萬顆，合計帶來5000億美元的GPU銷售額。

信達證券指出，對比而言，上一代Hopper架構芯片在整個生命周期內僅出貨了400萬塊。亦即，新架構GPU出貨量將是上一代Hopper架構芯片的5倍。“我們認為，在國內外AI大模型發布的催化下，AI產業鏈有望延續高景氣行情。”

國際大行摩根士丹利進一步分析稱，英偉達即將推出的GB300、Vera Rubin平臺和Kyber架構，以及AMD的Helios服務器機架項目，都將帶來更高的計算能力和機柜密度。AI服務器硬件正在經歷一場由GPU和ASIC驅動的重大設計升級。

這也意味著，整個AI供應鏈，尤其是聯想集團、IBM、CoreWeave、甲骨文、OpenAI等與英偉達密切合作的AI基礎設施及應用企業，正隨這輪產業升級迎來新的價值重估。

AI需求超預期爆發

從市場預期來看，環球富盛指出，此前市場預期英偉達GPU出貨在1500萬顆，英偉達發布的出貨指引，較此增量達到30%左右。

瑞銀表示，英偉達最新的需求指引反映市場預測明顯過低。該行結合英偉達目前已出貨600萬顆的數據，預計其2025及26年的GPU出貨量分別達600萬及800萬件，并指出，相關估算尚未納入亞洲多個重要國家的市場需求。因此，相關預測仍有上調空間。

營收方面，高盛指出，5000億美元的規模，比市場通過Visible Alpha Consensus Data反映的4470億美元共識高出12%，同時也比高盛預測的4530億美元高出10%。美銀測算顯示，這一規模相當于Hopper平臺生命周期營收的5倍之多。

超預期高增的出貨與營收背后，是全球AI基礎設施建設正如火如荼。知名調研機構Counterpoint Research合伙人兼研究副總裁Neil Shah曾表示，盡管終端市場的變現目前尚未大規模落地，但超大規模云廠商與主權資本的資本開支并未放緩。在這場科技競爭中，超大規模云廠商與各經濟體正持續構建大規模AI基礎設施，這將顯著推動AI服務器在計算、存儲與網絡解決方案等關鍵組件上的巨大需求。

近日，亞馬遜、谷歌、Meta、微軟等云廠商相繼發布第三季度財報，紛紛上調其資本開支指引，印證了Neil Shah的這一觀點。其中，谷歌在二季度已將全年資本開支指引從750億美元上調至850億美元的基礎上，再次上調至910-930億美元。

高盛預計，2025年到2027年，僅AWS、微軟、谷歌、Meta、甲骨文5家云廠商總資本支出即預計接近1.4萬億美元。而在2022年到2024年，這個數字僅為4850億美元。

英偉達表示，AI已進入“客戶愿意為大模型支付真實現金”的拐點，昂貴AI算力基礎設施的商業回報已出現，從而形成“正向循環”。

摩根士丹利的市場預測與此相互呼應。其預測，2026年將成為AI科技硬件迎來爆發式增長的關鍵之年，主要受AI服務器硬件需求強勁增長驅動，僅英偉達平臺AI服務器機柜的需求就將從2025年的約2.8萬臺，在2026年躍升至不少于6萬臺，實現超過一倍的增長。與此同時，AMD的Helios服務器機架項目（基于MI400系列）也獲得了良好進展，進一步加劇了市場對先進AI硬件的需求。

此前，IDC數據顯示，在服務器領域，另一科技巨頭聯想集團一季度收入同比激增74.8%；公司發布的2025/26財年第一季度（相當于自然年第二季度）財報更顯示，當季來自AI服務器的業務收入同比增長逾一倍。摩根士丹利的市場預測預示著，聯想集團等相關企業服務器業務的爆發式增長只是剛剛開始。

更值得注意的是，超預期的市場爆發，也在重構科技巨頭的估值。

在英偉達包含GPU在內的一系列前沿科技動態公布之后，其股價一度大漲超6%，市值成功突破5萬億美元大關。匯豐更將其目標股價從200美元大舉上調至320美元，意味著其市值將有望突破7萬億美元超級大關。

Truist Advisory首席投資官兼首席市場策略師Keith Lerner表示：“幾年前，5萬億美元市值是不可想象的，尤其是這么快就達到這一驚人規模。市場顯然非常看好人工智能將帶來史無前例改變，并革新商業模式。”

摩根士丹利認為，整個AI服務器硬件供應鏈的價值均在經歷重估。該行對多家AI硬件供應鏈公司維持積極評級，認為新一代AI服務器設計升級將為相關廠商帶來豐厚收益。近日，另一家知名投行高盛，亦剛剛將聯想集團目標價上調至13.63港元，其中主要理由即包括ISG業務受益于全球AI服務器需求爆發，尤其是搭載英偉達GPU的產品出貨量增長。聯想集團的企業估值邏輯，正從電子設備硬件提供商，向AI基礎設施提供商轉型。

功耗的挑戰與機遇

在強調整個AI服務器硬件供應鏈價值重估的同時，摩根士丹利還特別提到了AI硬件升級帶來的功耗和散熱挑戰。

根據英偉達的產品路線圖，“Blackwell-Rubin-Feynman”大致構成了公司未來3-4年的AI芯片主體框架。摩根士丹利指出，從H100的700W TDP，到B200的1,000W，再到GB200的1,200W，直至2026年下半年登場的Vera Rubin（VR200）平臺，其GPU最大TDP將飆升至2,300W，而2027年的VR300（Kyber架構）更是高達3,600W。

摩根士丹利認為，這種算力密度的提升，直接推動了服務器機柜從設計到組件的全面革新。其中，電源架構將向800V高壓直流（HVDC）方案過渡，而液冷散熱方案亦已成為標配。

事實上，英偉達在GTC DC2025大會上推出的Vera Rubin計算架構，亦的確以100%全液冷設計等創新著稱，以便大幅提升散熱效率與系統穩定性。

另一方面，摩根士丹利表示，AI硬件升級帶來的功耗和散熱挑戰，正轉化為電源和冷卻供應商的巨大商機。這被視為本輪升級中價值增長最快的環節之一。為了支持更高功耗的GPU，電源解決方案的價值到2027年可能增長超過10倍，而液冷散熱方案的單機柜價值也將持續攀升。

據其測算，一個GB300（NVL72）機柜的散熱組件總價值約為49,860美元。而到下一代Vera Rubin（NVL144）平臺，由于計算托盤和交換機托盤的散熱需求進一步提升，單機柜的散熱組件總價值將增長17%，達到55,710美元。其中，為交換機托盤設計的散熱模組價值增幅高達67%。

這也意味著，在液冷領域的領先優勢，將成為決定產業鏈企業價值重估的重要因素之一。

為此，產業鏈高度重視液冷技術布局。如聯想集團2024 年10月16日剛剛發布搭載最新一代聯想“海神”溫水水冷系統的聯想SD650V3液冷服務器，在僅僅半年之后，便又于今年5月舉辦的2025 聯想創新科技大會（Tech World）上，發布“飛魚”仿生散熱設計和“雙循環”相變浸沒制冷系統兩大液冷技術創新成果，實現對冷板式、單相浸沒式、相變浸沒式三大主流技術路線的全面布局。

作為英偉達在全球最重要的OEM合作伙伴，目前聯想集團已推出ThinkSystem SC777 V4 Neptune、ThinkSystem N1380 Neptune等多款同時搭載英偉達Blackwell架構GPU與自研液冷方案的服務器產品。

東方證券預計，2026年全球數據中心液冷滲透率將從目前的10%左右，提升至30%以上。市場分析認為，聯想集團的多路線并行策略，旨在使其液冷方案能夠適應更多不同場景，更好搶抓全球AI基礎設施尤其是服務器硬件升級帶來的市場爆發機遇。

展望2026年，開源證券表示，AI“虹吸效應”顯著，海外谷歌、Meta等巨頭不斷上調AI資本開支指引，國內以字節跳動、阿里巴巴、騰訊等為代表的AI巨頭或進入AI算力大規模投入期，全球AI或繼續共振，看好“光、液冷、國產算力”三大核心主線。招商證券亦表示，英偉達GPU出貨和營收指引超預期，Rubin系列產品細節逐步披露，持續看好產業鏈相關公司。聯想集團等緊跟英偉達GPU架構革新，并在液冷等核心技術上具備強大競爭力的企業，將在這輪產業爆發中，進一步兌現其全新價值。